MDAX-FC810 flip chip die bonder
1.high speed: Según los requisitos del proceso del cliente, lograr la velocidad más rápida de la industria | 2.placement accuracy: Según los requisitos del proceso del cliente, lograr la mayor precisión de la ind...
Cantón, China
Cantón, China
Film to Film Die Sorter MDAX-DS380F
- Fabricante: Minder Hightech
Cantón, China
MDDB-LA838 Die attach
- Fabricante: Minder Hightech
Cantón, China
Automatic die sorter
- Fabricante: Minder Hightech
Cantón, China
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MD-DDM08 die demounter
- Fabricante: Minder Hightech
Cantón, China
Dual head high speed Die Bonder
Production cycle: ≥40ms Speed depends on chip size and bracket size | Die placement accuracy: ±25um | Chip rotation: ±3° | Chip size: 3.5mi1×3.5mi1-80milx80mil | Chip maximum angle correction: ±180°(Optional） | M...
Cantón, China
Cantón, China
Cantón, China
Cantón, China
Cantón, China
Automatic die bonder manual upload and down load
Md-jc360: 8inch wafer die bonder manual upload and dowload. | Md-jc380: 12inch wafer die bonder manual upload and download
Cantón, China
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