Equipos de semiconductores » Flip Chip Bonders

Building Filters

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Usado Flip Chip Bonders

2004 Panasonic FCX501-L
- Fabricante: Panasonic
- Modelo: FCX501-L
Kawaguchi, Japón
2004 Panasonic FCX501-L
- Fabricante: Panasonic
- Modelo: FCX501-L
Kawaguchi, Japón
2014 Shibuya, DB250, Flip Chip Bonder
- Fabricante: Shibuya
Número de serie: CAL1152 | Cantidad: 1 | Detalle del equipo: Fijador de Flip Chip | Equipo: Fijador de Flip Chip | Descripción: 240x100mm, Oblea 12
Suwon, Corea del Sur
ACCµRA M: New Manual Flip-Chip Bonder
Singapur
ACCµRA OPTO: High Accuracy Flip-Chip Bonder 0.5 μm
Singapur
NEO HB: New Automatic Flip-Chip Bonder, Hybrid/ Direct
Singapur
ACCµRA100: Education and R&D oriented, High Accuracy Flip-Chip Bonder
Singapur