Usado modular automation

Wafer/Module-Level Burn-in

Tipo de paquete: LED | Número de canal: Hasta 4,000 por unidad de oblea | Duración de pruebas de burn-in: Programable | Precisión de la punta de prueba pogo: ±50 μm | Características opcionales: Capacidad de insp...

LPS01 Abb Bailey Infi 90

• Fabricante: Bailey

Número de pieza/mpn: LPS01 INFI 90

KEYENCE LB-083 009885 SENSOR HEAD MODULE (BR5.4B3)

• Fabricante: Keyence
• Modelo: LB-083

Mpn: LB-083 | País/región de fabricación: Japón

KEYENCE LB-083 009885 SENSOR HEAD MODULE (BR5.4B3)

• Fabricante: Keyence
• Modelo: LB-083

País/región de fabricación: Japón | Mpn: LB-083

KEYENCE LB-1101W

• Fabricante: Keyence
• Modelo: LB-1101W

País/región de fabricación: Japón | Mpn: LB-1101W