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Lumentum - Surplus Semiconductor Fabrication Tools and Optical Communication Testers from Takao Japan Facility

por AllSurplus

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Termina Sep 30th, 0:00 CDT
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Usado modular automation en Malasia

  • Module-Level Burn-in

    Module-Level Burn-in

      Opciones de entrada/salida: Bandeja JEDEC | Selección de paquetes: Dispositivos de potencia de carburo de silicio (SiC), nitruro de galio (GaN) | Número de canal: Hasta 720 pruebas de desgaste en paralelo de disp...

      Penang, Malasia
    • Module-Level Final Test

      Module-Level Final Test

        Opciones de entrada/salida: Bandeja de metal, bandeja de blister, apilador de tubos de plástico | Selección de paquetes: Módulos de alimentación en caja de plástico, módulo de potencia de doble cara con refrigera...

        Penang, Malasia
      • Final Inspection

        Final Inspection

          Opciones de entrada: Bandeja de Metal, Cargador de Bandejas de Embalaje, Cargador de Tapa de Bandeja | Opción de salida: Descargador de Bandeja de Embalaje | Selección de paquetes: Módulo de potencia tipo estuche...

          Penang, Malasia
        • Pin Insertion

          Pin Insertion

            Opciones de entrada: Pasador en forma suelta/forma de rollo, Ensayo en tarima | Opción de salida: Ensayo en tarima | Tipo de paquete: Módulo de Potencia con Caja Plástica Blanca | Precisión de inserción de pasado...

            Penang, Malasia
          • DBC/AMB Substrate-Level Test

            DBC/AMB Substrate-Level Test

              Opción de entrada/salida: Revista de ranuras | Tipo de paquete: Sustrato DBC, Sustrato AMB | Prueba de temperatura ambiente/caliente: Rango de 25°C a 175°C | Control de temperatura y funciones: (25°C a 175°C) | T...

              Penang, Malasia
            • Die-Level Test

              Die-Level Test

                Opciones de entrada: Paquete de gofres, anillo de oblea, des-taper | Opciones de salida: Bandeja de gofres, reconstrucción de obleas, cinta y carrete | Tipo de paquete: Muere | Capacidades de prueba: Prueba de CA...

                Penang, Malasia
              • no-image_es.png

                Wafer-Level Inspection

                  Tipo de paquete: oblea desnuda (6", 8", 12") | Opciones de entrada/salida: ACTUATOR | Cámara de alta resolución en color: cámara de exploración de área en color | Objetivo 1x, 2x, 3x, 5x, 7.5x, 10x, 20x, 50x: 24...

                  Penang, Malasia
                • no-image_es.png

                  Discrete-Level Test

                    Opciones de entrada: Cornete Vibrador, Clasificador de Tubos Plásticos | Opciones de salida: Tape & Reel, Clasificador de Tubos Plásticos | Capacidades de prueba: Prueba eléctrica funcional, prueba de continuidad...

                    Penang, Malasia
                  • no-image_es.png

                    Wafer-Level Burn-in

                      Cantidad de chuck: Octa Chuck | Tipo de paquete: Dispositivo de potencia de carburo de silicio (SiC) | Tamaño de la oblea: 6, 8 pulgadas | Opción de entrada/salida: Cassetta de obleas (Hasta 2 cassettes) | Die po...

                      Penang, Malasia