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OMRON VP 01G Máquina 3D SPI
nuevo
- Fabricante: Omron
Tamaño pcb: 50 x 50 - 510 x 510 mm (tamaño L) | Velocidad máxima de inspección: 9400mm2 /seg | Precisión: Dentro del 2% (doble proyección)/dentro del 3% (proyección única) | Peso pcb: 600kg | Conexión única con: ...
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Máquina de inspección por rayos X UNICOMP AX8200
nuevo
Tamaño del embalaje de madera contrachapada: 1500(W)×1300(D)×1950(H)cm | Tamaño del punto de enfoque: 5μm | Tamaño de píxel: 84μm | Peso de la máquina: 1000 kg
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Máquina AOI 3D MAKER-RAY AIS43X-HW
nuevo
Tamaño medible del tablero: 50x50mm-510x460mm | Fov: 40mm*30mm | Resolución: 10um | Mostrar: 23,8 pulgadas
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Máquina AOI MVP Selecta II
nuevo
Sobre de inspección: 400 mm x 450 mm(16 "x 18") | Huella: 990 mm ancho x 1100 mm fondo | Longitud del transportador: 996mm | Peso: 400 kg
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Máquina AOI 3D de doble vía VISCOM iS6059
nuevo
- Fabricante: Viscom
Carcasa del sistema: 1100 mm x 2006 mm x 1753 mm | Resolución z: 0,5 µm | Resolución: 10 micras | Dimensiones pcb: 450 mm x 350 mm (17,7" x 13,8") | Bibliotecas globales, calibración global: transferibilidad a to...
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Máquina AOI TRI TR7500QE Plus
nuevo
Máx. alcance 3d: 40 mm | Tamaño máximo de pcb: 510 x 310 mm x 2 carriles, 510 x 590 mm x 1 carril
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Máquina AOI 3D ALEADER ALD8700S
nuevo
Gama de espesores de pcb: De 0,2 mm a 7 mm | Tamaño pcb: Mín 50mm x 50mm, Máx 450mm x 500mm (ALD8710S) 650mm x 710mm (ALD8730S) | Velocidad: Menos de 600ms/FOV | Resolución: Superior - 14µ (10µ, 7µ - opción), Alt...
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Máquina MIRTEC MS 11 3D SPI
nuevo
- Fabricante: Mirtec
Precisión de altura: 2 um | Repetibilidad en altura: ±1% | Altura de soldadura: 450 um | Alabeo pcb: ±5 mm | Sistema de bucle cerrado: Optimice el proceso de fabricación mediante la conexión con la impresora seri...
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Máquina TRI TR7700 SIII Ultra AOI
nuevo
Método de imagen: Imagen dinámica | Cámara superior: Cámara en color de alta velocidad de 4 MP / 9 MP / 12 MP | Cámara angular: N/A | Resolución de imagen: 5,5 µm, 6 µm , 10 µm , 15 µm (ajuste de fábrica) | Ilumi...
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Máquina AOI offline ALEADER ALD510
nuevo
Gama de tamaños de pcb: 50×50 mm (mín.) ~ 430×330 mm (máx.) (se pueden personalizar tamaños mayores según los requisitos del cliente) | Gama de espesores de pcb: 0,3 a 5 mm | Fov: 32.56×24.72 | Alcance de la insp...
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SKAI 3Si-MS2 Máquina 3D SPI de tamaño M
nuevo
Dimensiones: M | Talla: 850 × 1430 × 1500 | (anch.)×(prof.)×(alt.)mm (pulg.): (33,46 x 56,30 x 59,06) | Resolución: 12μm、18μm | Limpieza de pcb: Superior: 40mm(1.57 in.) Inferior: 60mm(2.36 in.) *1 | Necesidades ...
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SKAI 3Si-MS2 Máquina 3D SPI de tamaño L
nuevo
Dimensiones: M | Talla: 850 × 1430 × 1500 | (anch.)×(prof.)×(alt.)mm (pulg.): (33,46 x 56,30 x 59,06) | Resolución: 12μm、18μm | Limpieza de pcb: Superior: 40mm(1.57 in.) Inferior: 60mm(2.36 in.) *1 | Necesidades ...
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Máquina AOI 3D YAMAHA YSi-V
nuevo
- Fabricante: Yamaha
Resolución: 12μm / 7μm | Fuente de suministro de aire: 0,45MPa o más, en estado limpio y seco | Dimensión externa: L1.252 x A1.498 x H1.550 mm | Peso: 1,300kg
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Máquina de inspección por rayos X UNICOMP AX9100
nuevo
Huella: 1470(W)×1410(D)×1805(H)mm | Peso de la máquina: 2100 kg | Suministro de energía: CA 110~220V, 50/60Hz | Tamaño del embalaje de madera contrachapada: 1650(W)×1800(D)×2000(H)cm | Peso del embalaje: 2300 kg ...
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Máquina de inspección por rayos X UNICOMP AX8200MAX
nuevo
Huella: 1280(W)×1500(D)×1704(H)mm | Peso de la máquina: 1450 kg | Suministro de energía: CA 110/220 V, 50/60 Hz | Tamaño del embalaje de madera contrachapada: 1750(W)×1920(D)×2000(H)mm | Peso del embalaje: 1620 k...
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