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Número de serie: KA1333 | Cantidad: 1 | Detalle del equipo: Trazador láser | Equipo: Trazador láser | Descripción: N/A
El corte de obleas es el proceso de cortar obleas de semiconductores en chips individuales o dados. Este es un paso crítico en la fabricación de semiconductores, donde la precisión y la limpieza son fundamentales. El proceso generalmente implica el uso de sierras de alta precisión o láseres para asegurar que cada chip se separe sin dañar las delicadas estructuras internas.
Considere la precisión de la máquina, el tipo de tecnología de corte (sierra o láser), el rendimiento y la compatibilidad con los tamaños de oblea que planea procesar. También verifique las características que aseguran un daño mínimo y alta precisión.
Utilice un servicio de transporte confiable con experiencia en el manejo de maquinaria sensible y de alta tecnología. Asegúrese de que la máquina esté bien empaquetada, idealmente en su embalaje original, y protegida contra vibraciones y golpes durante el tránsito.
El mantenimiento regular incluye la limpieza del área de corte, la verificación y el reemplazo de cuchillas o componentes láser, y asegurarse de que todas las partes móviles estén lubricadas. Consulte las guías de mantenimiento del fabricante para obtener instrucciones y intervalos detallados.
