Usado Montaje Pcb

Máquina universal AI-07S Pick and place

Precisión: ±45/±34 | Tamaño pcb mm: Máx (ancho x largo x alto) 457x635(18x25) | Gama de componentes (mm/ h): Máximo (ancho x largo x alto)150x150x25(5,90x5,90x0,98) | Peso máximo (kg (lb): 2,72(6,0)) 457x635(18x2...

FUJI CP643E Máquina pick and place

• Fabricante: Fuji
• Modelo: CP643E

Espesor del tablero: 0,3 a 4,0 mm | Altura máxima del componente: 6mm

Máquina modular híbrida 3D Pick and Place Yamaha S20

• Fabricante: Yamaha

Velocidad de colocación: 45.000CPH | Pcb aplicable: 830*510mm | Parte aplicable: 0201mm-120x90mm | Precisión: ±0,04 mm/chip | 3d medio: Dispositivo de interconexión moldeado | Longitud máxima de la pinza única: 1...

FUJI CP742E Máquina pick and place

• Fabricante: Fuji
• Modelo: CP742

Espesor: 0,5 x 4,0 mm | Capacidad del componente: Hasta 140 tipos de cinta de 8 mm | Tasa de colocación: 0,068 segundos/componente - 52.000 CPH | Peso: Aprox. 5950 kg

FUJI XP141E Máquina pick and place

• Fabricante: Fuji
• Modelo: XP141E

Velocidad: 0,165seg/chip, 21818chip/hora | Tamaño pcb: 80*50-508*457 | Precisión: más o menos 0,066 mm | Componentes aplicables: 0201-5*4mm | Espesor: 0,5 mm x 4,0 mm | Chips: ±0,05mm(3 Sigma),±0,1mm(6 Sigma) | Q...

Siemens Siplace HS60 Máquina pick and place

• Fabricante: ASMPT

Velocidad de colocación: 60.000CPH | Pcb aplicable: 50*50 - 368*460mm | Parte aplicable: 0201-18,7 mm | Precisión: ± 80μm | Tipo de cabeza: Cabezal de recogida y colocación de 12 boquillas | Número de voladizos: ...

ZHENG BANG ZB4050LY Máquina Pick and Place

Sistema: Proyecto | Sistema de montaje: Números de montaje | Precisión: 0.025mm | Velocidad teórica: 11000 piezas/h | Velocidad normal: 9000 piezas/h | Velocidad visual: 8000 piezas/h | Elemento aplicable: RC( 04...

Máquina pick and place Samsung SM411

• Fabricante: Samsung

Velocidad de colocación: 42.000 CPH | Pcb aplicable: 460(L) x 400(A) | Parte aplicable: 0402(01005 pulgadas) ~ 16mm | Precisión: ±50μm@μ+3σ/Chip, ±30μm@μ+3σ/QFP | Tasa de pérdida de material muy baja: dos diezmil...

Máquina MIRTEC MS 15 3D SPI

• Fabricante: Mirtec

Precisión de altura: 2 um | Repetibilidad en altura: ±2% | Altura de soldadura: 40 um | Alabeo pcb: ±5 mm | Sistema de bucle cerrado: Optimice el proceso de fabricación mediante la conexión con la impresora serig...

Máquina pick and place Samsung CP60

• Fabricante: Samsung

Velocidad de colocación: 30000 CPH | Pcb aplicable: 500 mm x 320 mm | Parte aplicable: 0603 (0201) -24mm QFP, BGA Mínimo | Precisión: ± 0.08 (3ó), 0603

Máquina pick and place FUJI NXT II

• Fabricante: Fuji
• Modelo: NXT

Precisión: ±0.040mm (3σ) cpk≧1.00" | Tipo de componente: Tipo de componente | Tamaño pcb: 48mm×48mm～534mm×510mm | Doble transportador: Continuo 0 seg | Transportador único: 2,5 segundos | (utilizando sólo el módu...

Máquina pick and place HCT 530LV

Alineación: Sistema de alineación Flying Vision | Número de husos: 8 husillos x 1 pórtico | Velocidad nominal de colocación: Alineación de la visión | Precisión de colocación: ±0,05 mm (Basado en los chips estánd...

FUJI XP-143E Máquina pick and place

• Fabricante: Fuji
• Modelo: XP143E

Componentes aplicables: 0603 (0201) hasta 20 x 20 mm, Altura máxima 6,0 mm | Capacidad del componente: Hasta 100 tipos (utilizando alimentadores de cinta de 8 mm.) | Espesor: 0,5 mm x 4,0 mm | Chips: ±0,05mm(3 Si...

Mirae MR40 Máquina pick and place

Condiciones óptimas(chip1005): 55,000CPH(0.065sec/chip) | Alcance(fov 36mm): FOV único (todos los husillos) 0603~9mm FOV único (inspección central) 38x28mm FOV múltiple ~50mm,90*30mm | Cph óptimo: 39,000 | Gama d...

R7220A Máquina de soldadura infrarroja BGA

Suministro de energía: AC220V±10% 50/60HZ | Potencia: 5.65KW(Max)，Calentador superior(1.45KW) Calentador inferior (1.2KW)，Precalentador IR (2.7KW),Otro(0.3KW) | Tamaño pcb: 412*370mm | Tamaño del chip bga: 60*60m...