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Usado EVG evg810lt Wafer Bonders en Corea del Sur

  • 2009 EVG EVG810LT

    2009 EVG EVG810LT

    • Fabricante: EVG

    Tamaño del sustrato: 50 ~ 200 mm | 가능 proceso: Silicio, Vidrio, GaAs, etc.

    Suwon, Corea del Sur