Resumen
Las máquinas de ensamblaje y empaquetado para semiconductores convierten obleas y chips en componentes terminados y probados. Incluyen equipos de die attach, wire bonding, flip‑chip, encapsulado, packaging a nivel de oblea y pruebas/inspección final. Requieren compatibilidad con sala limpia, alta precisión de alineación, control ambiental y datos de proceso trazables para alcanzar rendimiento y fiabilidad en microelectrónica.
FAQ (PREGUNTAS MÁS FRECUENTES)
¿Qué debo revisar al comprar equipos usados de ensamblaje/packaging?
Verifique registros de mantenimiento y calibración, conteo de ciclos, historial de contaminación, versiones y licencias de software, compatibilidad con tamaños de oblea/chip y disponibilidad de repuestos y servicio.
¿Cómo se deben enviar equipos de packaging sensibles?
Contrate transporte especializado con protección ESD, cubiertas limpias, desecantes y amortiguación. Asegure las partes móviles, drene líquidos de proceso si procede y planifique limpieza y re‑calificación al llegar.
¿Qué mantenimiento periódico necesitan estas máquinas?
Siga los planes preventivos del OEM: cambiar filtros y aceite de bombas de vacío, revisar ópticas y alineamientos, actualizar firmware, mantener calibraciones y tener repuestos críticos y contrato de servicio.
