Usado Montaje Pcb

Máquina pick and place Mirae MX200L

Precisión de colocación (3σ): +/- 50µ | Tasa de colocación: 23000 cph | Tamaño pcb: 680 x 460 x 5 mm | Precisión: ±0,025 mm 3σ | Tamaño mínimo del tablero (l" x w" x t"): 1,96" x 1,96" x .015" | Tamaño máximo del...

Máquina pick and place Samsung SM411

• Fabricante: Samsung

Velocidad de colocación: 42.000 CPH | Pcb aplicable: 460(L) x 400(A) | Parte aplicable: 0402(01005 pulgadas) ~ 16mm | Precisión: ±50μm@μ+3σ/Chip, ±30μm@μ+3σ/QFP | Tasa de pérdida de material muy baja: dos diezmil...

Máquina MIRTEC MS 15 3D SPI

• Fabricante: Mirtec

Precisión de altura: 2 um | Repetibilidad en altura: ±2% | Altura de soldadura: 40 um | Alabeo pcb: ±5 mm | Sistema de bucle cerrado: Optimice el proceso de fabricación mediante la conexión con la impresora serig...

Máquina pick and place Samsung CP60

• Fabricante: Samsung

Velocidad de colocación: 30000 CPH | Pcb aplicable: 500 mm x 320 mm | Parte aplicable: 0603 (0201) -24mm QFP, BGA Mínimo | Precisión: ± 0.08 (3ó), 0603

Máquina pick and place FUJI NXT II

• Fabricante: Fuji
• Modelo: NXT

Precisión: ±0.040mm (3σ) cpk≧1.00" | Tipo de componente: Tipo de componente | Tamaño pcb: 48mm×48mm～534mm×510mm | Doble transportador: Continuo 0 seg | Transportador único: 2,5 segundos | (utilizando sólo el módu...

FUJI CP743E Máquina pick and place

• Fabricante: Fuji
• Modelo: CP743E

Tasa de colocación: 0,068 segundos/componente - 52.000 CPH | Precisión: +0,066 mm (3 s) y +0,132 mm (6 s) en las direcciones X e Y. | Espesor: 0,5 x 4,0 mm | Capacidad del componente: Hasta 140 tipos de cinta de ...

Máquina pick and place Yamaha YV64

• Fabricante: Yamaha

Velocidad de colocación: 0,38 seg/CHIP | Pcb aplicable: 330*250mm | Parte aplicable: 1005-25*25mm | Talla: L1413XW1258X1450 | Peso: 1000Kg

PMP-500 Comprobador de inspección del primer artículo

Gama de tamaños de pcb: Máximo 420mm x300mm, máquina personalizada 600mm x 420mm | Peso del comprobador: Aprox.200KG | Dimensiones: 1030 mm x 850 mm x 1150 mm (ancho*fondo*alto)

Máquina pick and place Samsung SM321

• Fabricante: Samsung

Velocidad de colocación: 21.000 CPH | Pcb aplicable: 460 * 400 * 4.2 | Parte aplicable: 0402mm Chip a 55mm | Precisión: ± 50um (0402 @ 3ó) | Montaje de paso estrecho 0402 chip: P 0,10 mm | Chip 0603: P 0,15 mm

Máquina pick and place HCT 530LV

Alineación: Sistema de alineación Flying Vision | Número de husos: 8 husillos x 1 pórtico | Velocidad nominal de colocación: Alineación de la visión | Precisión de colocación: ±0,05 mm (Basado en los chips estánd...

FUJI XP-143E Máquina pick and place

• Fabricante: Fuji
• Modelo: XP143E

Componentes aplicables: 0603 (0201) hasta 20 x 20 mm, Altura máxima 6,0 mm | Capacidad del componente: Hasta 100 tipos (utilizando alimentadores de cinta de 8 mm.) | Espesor: 0,5 mm x 4,0 mm | Chips: ±0,05mm(3 Si...

Mirae MR40 Máquina pick and place

Condiciones óptimas(chip1005): 55,000CPH(0.065sec/chip) | Alcance(fov 36mm): FOV único (todos los husillos) 0603~9mm FOV único (inspección central) 38x28mm FOV múltiple ~50mm,90*30mm | Cph óptimo: 39,000 | Gama d...

R7220A Máquina de soldadura infrarroja BGA

Suministro de energía: AC220V±10% 50/60HZ | Potencia: 5.65KW(Max)，Calentador superior(1.45KW) Calentador inferior (1.2KW)，Precalentador IR (2.7KW),Otro(0.3KW) | Tamaño pcb: 412*370mm | Tamaño del chip bga: 60*60m...

Máquina pick and place JUKI KE-2010

• Fabricante: Juki
• Modelo: KE-2010

Tamaño del sustrato:: 50×30 ~ 330×250mm | Espesor del sustrato:: 0,4 ~ 4 mm | Tamaño de los componentes:: 0402~20mm elemento cuadrado o 26.5×11mm IC/BGA/CSP | Velocidad de colocación:: 11000CPH | Precisión de col...

Siemens Siplace HF3 Máquina pick and place

• Fabricante: ASMPT

Velocidad de colocación: 40.000CPH | Pcb aplicable: 50*50 - 450*508mm | Parte aplicable: 0201 - 85mm | Precisión: ± 60μm | Alimentador hf3: 180 | Hf3 apertura de pegatinas: 3 voladizos de eje X-Y | Hf3 velocidad ...