Usado modular systems en チロル-osutoria

Rohde Schwarz FSEA30-B7-B9-B12-B15-B16-B17-K3-K10

• Fabricante: Rohde & Schwarz
• Modelo: FSEA30

Roll In Modular Blast Chiller Combi -WMBC240C

• Fabricante: Roll-In

Width: 1670mm | Depth: 2350mm | Height: 2295mm | Capacity: 240kg

Roll In Modular Blast Chiller Combi - WMBC90C

• Fabricante: Roll-In

Width: 1670mm | Depth: 1250mm | Height: 2295mm | Capacity: 90Kg

Roll In Modular Blast Chiller Combi - WMBC200C

• Fabricante: Roll-In

Width: 1670mm | Depth: 1250mm | Height: 2295mm | Capacity: 200kg

Roll In Modular Blast Chiller Combi - WMBC320C

• Fabricante: Roll-In

Width: 1670mm | Depth: 2350mm | Height: 2295mm | Capacity: 320kg

aptor CIB-VME

• Fabricante: aptor

Función del módulo: tarjeta vme | Mpn: CIB/10/VME2M/DCR/386 | País/región de fabricación: Reino Unido

aptor CIB-VME

• Fabricante: aptor

Función del módulo: tarjeta vme | Mpn: RF10/CIB1M/VMEDCR2 | País/región de fabricación: Reino Unido

national instruments VXI-MXI-2

• Fabricante: National Instruments
• Modelo: VXI

Función del módulo: Módulo VXI de extensión de bus | Mpn: 183345E-03 REV 002 | País/región de fabricación: Estados Unidos

Bit3 418-101

• Fabricante: Bit3

Función del módulo: Módulo repetidor de bus VME | Mpn: 84702215 REV K | País/región de fabricación: Estados Unidos

Bustec VXI Prodaq

• Fabricante: Bustec

País/región de fabricación: Irlanda | Mpn: 3150-AA | Función del módulo: MÓDULO DE LA PLACA BASE | Opción: 3201-AA

Rohde Schwarz FSEB30-B7

• Fabricante: Rohde & Schwarz
• Modelo: FSEB30

TE2839/4 ISS1 CPU BOARD (R6S10.6B1)

Mpn: TE2839/4 ISS1 | Función del módulo: placa de la cpu

RADSTONE PME68-26MX / PME68-26

• Fabricante: RADSTONE

Función del módulo: TARJETA VME | País/región de fabricación: Reino Unido

CEN C 8740 TE2948 MRT BOARD (R6S1.7B2)

• Fabricante: CEN

Mpn: CEN C 8740 TE2948 | Función del módulo: JUNTA DE MRT

ACEC DAC 16MPX 80283160G04 CONTROL CARD (ubb21)

• Fabricante: ACEC

Función del módulo: TARJETA | Mpn: DAC 16MPX | País/región de fabricación: Francia