Usado die bonder

SHINKAWA SPA300

• Fabricante: Shinkawa
• Modelo: SPA-300

Nombre del equipo: Máquina de solidificación y laminación

2005 ASM AD898

• Fabricante: ASM
• Modelo: AD898

Nombre del equipo: Máquina de solidificación y laminación

2000 ASM AD889

• Fabricante: ASM
• Modelo: AD889

Nombre del equipo: Máquina de solidificación y laminación

IS868LA

• Fabricante: Datacon
• Modelo: 2200 APM

ASM AD830

• Fabricante: ASM
• Modelo: AD830

● alineación mecánica: O bien, partes críticas fueron retiradas para reparación/reemplazo y colocadas de nuevo en la máquina. O bien, partes críticas fueron retiradas para reparación/reemplazo y colocadas de nuev...

Esec2100xPplus

ASM 8912 Die Bonder

ESEC 2007 IC-8 Die Bonder

• Fabricante: ESEC
• Modelo: 2007

2015 SHINKAWA LTD. SPA-400 UNID. DE SOLDADURA POR TROQUEL

• Fabricante: Shinkawa
• Modelo: SPA-400

Número de serie: C1-71051 | Presión de aire: 500kpa | Presión de vacío: 74kpa

2015 SHINKAWA LTD. SPA-400 UNID. DE SOLDADURA POR TROQUEL

• Fabricante: Shinkawa
• Modelo: SPA-400

Número de serie: D1-71475 | Presión de aire: 500kpa | Presión de vacío: 74kpa

Soldador de molde con epoxy y eutéctico

MDAX-FC810 máquina unidora de chips tipo flip chip

1.high speed: Según los requisitos del proceso del cliente, alcanzar la velocidad más rápida de la industria | 2.placement accuracy: Según los requisitos del proceso del cliente, lograr la mayor precisión de la i...

2010 ESEC 2007

• Fabricante: ESEC
• Modelo: 2007

2004 ESEC 2007 ESEC

• Fabricante: ESEC
• Modelo: 2007

2001 ESEC 2007

• Fabricante: ESEC
• Modelo: 2007