Usado automation en Malasia

Linear Pick & Place Test & Vision

Opción de entrada/salida: Bandeja JEDEC | Selección de paquetes: QFP, BGA, QFN, MLF, TSSOP, SOIC, SIP, ODFN, OLGA | Capacidades de prueba: Prueba eléctrica funcional, Prueba de sensor de imagen CMOS, Prueba de te...

Laser Cutting & Deburr

Opción de entrada/salida: Revista de ranuras, Revista apiladora | Tipo de paquete: Nitruro de aluminio | Láseres compatibles: Láser YV04, Láser de fibra, Láser UV (haz único o dual) | Capacidades de visión: Aline...

Post Dicing Vision Inspection

Opciones de entrada: Bandeja de gel, extracción desde la mesa de sierra del desbaste | Opciones de salida: Bandeja JEDEC, canister Bins, cinta y carrete (opcional), tubo de gravedad (opcional) | Tipo de paquete: ...

Discrete-Level Test

Opciones de entrada: Cornete Vibrador, Clasificador de Tubos Plásticos | Opciones de salida: Tape & Reel, Clasificador de Tubos Plásticos | Capacidades de prueba: Prueba eléctrica funcional, prueba de continuidad...

Wafer-Level Burn-in

Cantidad de chuck: Octa Chuck | Tipo de paquete: Dispositivo de potencia de carburo de silicio (SiC) | Tamaño de la oblea: 6, 8 pulgadas | Opción de entrada/salida: Cassetta de obleas (Hasta 2 cassettes) | Die po...

Plastic Housing Auto Replacement

Opciones de entrada: Bandeja personalizada, Bandeja de tapa de plástico | Opción de salida: Bandeja personalizada | Selección de paquetes: Cubierta de plástico, Módulo de potencia | Precisión del módulo: Eje X...

Wafer/Module-Level Burn-in

Tipo de paquete: LED | Número de canal: Hasta 4,000 por unidad de oblea | Duración de pruebas de burn-in: Programable | Precisión de la punta de prueba pogo: ±50 μm | Características opcionales: Capacidad de insp...

Laser Marking

Opciones de entrada/salida: Slot Magazine, Stack Magazine, Box | Selección de paquetes: QFN, SOT, PDIP, SOD, SOJ, VSOP, TSOT | Láseres compatibles: YV04, Fibra, Verde, Láser UV | Capacidades de visión: Orientació...

Wafer-Level Inspection

Tipo de paquete: oblea desnuda (6", 8", 12") | Opciones de entrada/salida: FOUP/FOSB, Abierto cassette,cassette de metal | Cámara de alta resolución en color: cámara de exploración de área en color | Objetivo 1x...

Module-Level Test

Opción de entrada/salida: Tarjeta REL, Bandeja JEDEC | Tipo de paquete: μLED | Capacidades de prueba: Prueba funcional eléctrica, Prueba de estímulo [Prueba de sensibilidad], Prueba de relación señal-ruido (SNR) ...

Wafer-Level Test

Opción de entrada/salida: oblea | Selección de paquetes: Elementos ópticos difractivos [DOE], Matriz de micro lentes [MLA] | Capacidades de prueba: Eficiencia de transmisión óptica, Prueba de campo lejano | Cara...

PM80LT

CNC Punching Machine

ANC Angle Feeder

Angle Line System(ALS)