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Nuevo Equipos De Semiconductores en Singapur

Sputtering lineal
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LPCVD: Sistema de Depósito Químico en Vapor a Baja Presión
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Bloque de extremo de montaje interno – Series MCEspecificacionesFunciones y ventajas Bloques de extremos de montaje externo
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SERIE NEBULA: Semi/Totalmente automatizada de agrupación
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ACCµRA M: Nueva soldadura manual de flip-chip
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ACCµRA OPTO: Bajador de Flip-Chip de Alta Precisión 0,5 μm
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ACCµRA100: EducaciÃ³n e I+D orientadas, Union de chip de alto rendimiento Flip-Chip
- Fabricante: Union
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SG-RI01
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ACCµRA Plus: Dedicado a la producción para aplicaciones optoelectrónicas y de fotónica de silicio
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FC300: La soldadora de altas fuerzas y alta precisión para paquetes grandes
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Punto de uso 3300
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SG-RIT05
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NPS300: Nano imPrinting Stepper con capacidades de grabado en caliente y UV-NIL
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NEO HB: Nuevo Bonder Automático de Flip-Chip, Híbrido/ Directo
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FC150: El Bondador de Alta Precisión más Flexible
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