Serie HGTECH de envasado automático de circuitos integrados y marcado láser Serie HGTECH de envasado automático de circuitos integrados y marcado láser en Wuhan, Hubei, China

Adecuado para el marcado de la superficie de IC empaquetados , carga y descarga automática, ajuste automático de la anchura, y el efecto de la detección de la marca a través de OCR y el sistema de análisis de datos MES y la retroalimentación de datos puede mejorar el rendimiento del proceso y la eficiencia de fabricación. Ventajas del producto: Con el desarrollo de las placas de circuito impreso hacia el refinamiento, alta densidad y alto rendimiento, los láseres de precisión son cada vez más ampliamente utilizados en la industria aguas abajo de las placas de circuito debido a sus características de procesamiento sin contacto, sin tensión y flexible. La División de Microelectrónica de PCB de HGLASER ofrece soluciones integradas para las industrias anteriores y posteriores de PCB, como el corte por láser, el marcado, la automatización y la gestión de la trazabilidad de todo el proceso.