ERS PowerSense® Chuck System en Sherwood, Oregón, USA

ofrece una solución novedosa para detectar y disipar el calor durante las pruebas de obleas para chips lógicos de alta gama de consumo extremadamente alto.
Disipación de energía de hasta 5000 W
Traslado de calor más eficiente
Rangos de temperatura desde -55 hasta +200 °C
Requisitos de mantenimiento casi nulos
Capacidad de bajo ruido en el rango fA
Disipación posible durante clasificación caliente
Pruebas en frío adecuadas para la planta de fabricación de obleas
Compatible con todos los probadores de producción principales y con todos los probadores analíticos principales
Integraciones completas de hardware y software disponibles
Detecta y compensa instantáneamente los cambios en la temperatura del plato
La detección casi simultánea y la eliminación del calor añadido durante la prueba evocan la imagen del plato como un dispositivo de detección de energía. El calor adicional es, de hecho, eliminado al reducir la energía al plato. El
Control de Disipación Activa (ADC)
disminuye de forma drástica la resistencia térmica global del sistema.
Alta rigidez que permite una amplia gama de aplicaciones