Auto Multi-Function New Technology Small Portable Credit Card Quarter Machine en Guangdong, China
Nuevo
Doubleclick to zoom in
Contacte al vendedor
para más fotos y información.
Especificaciones
- Condición
- nuevo
- Función
- Telecom
- Material
- Pelo, PVC, ABS, PE
- Método de lectura/escritura
- SIMpass
- Categoría de etiqueta
- Activo
- Estructura
- Tarjeta de solo lectura
- Campo de aplicación
- Telecom
- Modo de alimentación
- Tarjeta activa
- Frecuencia
- Frecuencia ultralta
- Modo de transmisión de datos
- Paralelo
- Peso
- Alrededor de 2300kgs
- Eléctrico
- AC380V o 220V 50/60Hz
- Potencia
- 12kw
- Presión de gas
- 6.00 Kg/Cm²
- Consumo de aire comprimido
- 250L/Min
- Servo precisión
- X, Y, Z= ±0.015mm
- Tecnología de control
- Posicionamiento de PCB + Auto CAD + PC Control + PLC + OCR Det
- Consumo de energía
- 12.00kw
- Entrada eléctrica
- Voltaje: AC380V 50/60Hz
- Actual
- 25A
- Operador
- 1 persona
- Índice de aprobados
- 99.80%
- Materiales aplicables
- Todo tipo de chips, tarjetas ISO estandar
- Equipado con máquina
- Aspiradora (un juego) y enfriador (un juego)
- Velocidad
- 8000-8500 chips/hora (tarjeta media o tarjeta cuarto)
- Especificación
- L3200*W870*H1620mm
- Subcategoría
- Rfid card
- Subcategoría 2
- Electrical & electronics
- Subcategoría 3
- Smart card & card reader
- ID de Anuncio
- 105884948
Descripción
Product Description
Item No. JGCFT-8000+
Dimension H1870*W1010*L3900mm
Weight Approx. 2300kg
Electricity Input Voltage: AC380V 50/60Hz Current: 25A
Power Consumption 12.00KW
Compressed Air 6.00 kg/cm²
Compress Air Consumption 250L/min
Control Technology PCB positioning+Auto CAD + PC control+ PLC+OCR detection
Servo Precision: X, Y, Z= ±0.015mm
Tolerance ±0.02mm
Operator 1 person
Pass Rate 99.80%
Applicable materials All kinds of Chips, ISO standard cards
Speed 8000-8500 Chips/ hour (Half card or quarter card) 5000-5500 Chips/hour (ISO ID-1 card
Equipped with machine Vacuum Cleaner (one set) & Chiller (one set)
JGCFT-8000+ is a combi production line of High Speed Card Milling, Module Detection, Laminating and Module Embedding in one operation.
