Módulo VISCOM iX7059 Máquina de inspección 3D por rayos X en Shenzhen, Guangdong, China
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Especificaciones
- Condición
- nuevo
- Carcasa del sistema
- 1493 mm x 1654 mm x 2207 mm (ancho x alto x fondo)
- Alta tensión
- 130 kV (hasta 180 kV opcional)
- Resolución
- 9,5 - 25 μm/píxel
- Peso del objeto de inspección
- Hasta 15 kg
- Bibliotecas globales, calibración global
- transferibilidad a todos los sistemas
- Enlace ascendente de calidad viscom
- interconexión eficaz y optimización de procesos
- Interfaces
- Norma SMEMA, IPC Hermes (opcional)
- Alcance de la inspección
- Componente torcido, faltante o incorrecto, agujeros de soplado ocultos (huecos) en soldaduras superficiales y uniones de soldadura THT.
- Categoría
- Prueba y medición en China
- Subcategoría
- Máquina de rayos x smt
- Subcategoría 2
- Equipos de inspección smt
- ID de Anuncio
- 103134623
Descripción
Para los fabricantes de semiconductores de potencia, como módulos IGBT y chips SiC, es esencial cumplir los requisitos de seguridad y rendimiento. La calidad de cada una de las soldaduras de los componentes determina en última instancia si se producirá un sobrecalentamiento y, por tanto, un fallo. La nueva inspección de módulos iX7059 ofrece una garantía de calidad fiable y sin fisuras para este fin. El sistema de rayos X 3D totalmente automático con tomografía computerizada integrada se distingue por sus imágenes de ins
de capas y un gran alcance de inspección.
El sistema de rayos X ofrece un manejo impecable de módulos de potencia con bastidor o componentes en portapiezas. La inspección de módulos iX7059 es compacta y puede integrarse fácilmente en una línea. Allí cumple -conectado en red de forma inteligente- todos los
fábrica inteligente
inteligentes.
Garantía de calidad al 100
Radiografía 3D en línea rápida y preparada para el futuro
La mejor cobertura de defectos para una estrategia de cero defectos
Inspección de conjuntos sólidos con 180kV
Programación intuitiva