Usado Máquina De Corte De Oblea

DISCO DFD 640

• Fabricante: Disco
• Modelo: DFD 640

Aplicación: Cortado en dados/ Cortado/ ranurado varias obleas

Disco DAD381

• Fabricante: Disco

Aplicación: Cortado en dados para 12 pulgadas | Eje/bloque: Artículo | Tamaño de trabajo: 304.8 x 304.8 | Eje x: longitud de recorrido utilizable | Velocidad de corte: 0,1 a 400 | Eje y: longitud de recorrido uti...

Disco DFD 651

• Fabricante: Disco
• Modelo: DFD651

Aplicación: Cortado en dados/ Cortado/ ranurado varias obleas | Tamaño máximo de wok compatible: ø 203.2 | Marco de correspondencia: 2-6, 2-8 | Eje x: Rango de corte (mm) | Rango de entrada de velocidad de alimen...

Disco DFD-3D/8

• Fabricante: Disco

Aplicación: Cortado en dados/ Cortado/ ranurado varias obleas | Método de accionamiento: Motor de servomotor AC-Accionamiento directo | Recorrido mínimo: 652mm (25.7") (end to end) | Recorte de configuración de r...

Okamoto ADM6D

• Fabricante: Okamoto
• Modelo: ADM-6D

Aplicación: corte para 15,24 cm | Eje/bloque: Artículo | Tamaño de trabajo: ø6" ( ø152,4 mm ) | Eje x: long. útil | Velocidad de corte: 0.1~250 | Eje y: longitud de recorrido utilizable | Paso de indexación: 0....

ITI EXC-1

• Fabricante: ITI

Aplicación: Cortar en dados | - altura: 61" | - anchura: 53" + 36" radio para Controlador | - profundidad: 44" | - peso base: 5200 libras | - peso total: 6100 libras | - dimensiones (an. x p.x x al.): 53"x44"x61"...

K&S 980

• Fabricante: Kulicke & Soffa

2012 DISCO, DFL7160, Láser Scriber

• Fabricante: Disco
• Modelo: DFL7160

Número de serie: KA1333 | Cantidad: 1 | Detalle del equipo: Trazador láser | Equipo: Trazador láser | Descripción: N/A

HGTECH LUSD3310 Equipo totalmente automático de modificación y corte de obleas de SiC

• Fabricante: Hgtech

TSK A-WD-200T Dicing Saw Wafer Saw 8" Wafer Dicing Machine Scribing Machine

• Fabricante: Accretech - Tokyo Seimitsu - TSK

TSK A-WD-100A Dicing Saw Wafer Dicing Machine

• Fabricante: Accretech - Tokyo Seimitsu - TSK

Disco DFL7160 Laser Saw

• Fabricante: Disco
• Modelo: DFL7160

TSK A-WD-300T Dicing Saw Wafer Saw Wafer Dicing Machine Scribing Machine 12 inches

• Fabricante: Accretech - Tokyo Seimitsu - TSK

Disco 12 inches Wafer Saw DFD6360 12-inch Wafer Dicing Machine

• Fabricante: Disco