Equipos de semiconductores » Máquina de corte de oblea

Building Filters

9

Nuevo Máquina De Corte De Oblea

DX2231HC Multi-wire Saw
- Fabricante: Beijing Sinopoly Technology
Pekín, China
YBDX160 Diamond Multi-wire Saw
- Fabricante: Beijing Sinopoly Technology
Pekín, China
DX485C Multi-wire Saw
- Fabricante: Beijing Sinopoly Technology
Pekín, China
Disco DFL 7161
- Fabricante: Disco
- Modelo: DFL7161
Condado de Hsinchu, Taiwán
Disco EAD6361
- Fabricante: Disco
- Modelo: EAD6361
Condado de Hsinchu, Taiwán
Semi automatic wafer expander
- Fabricante: Minder Hightech
Wafer film expander is used to evenly stretch the film after the cutting process, so as to separate the chips after cutting and evenly pull apart a certain distance. the film spreading mode of servo motor is adop...
Cantón, China
MDHYDS12FA 12 inch discing saw for semiconductor industry
- Fabricante: Minder Hightech
Aplicación: IC, optoelectrónica óptica, comunicaciones, paquete LED, paquete QFN, paquete DFN, paquete BGA | Material adecuado: oblea de silicio, niobato de litio, cerámico, vidrio, cuarzo, alúmina, placa PCB
Cantón, China
LGR-Series
- Fabricante: TOWA JAPAN
Kioto, Japón
6inch Dicing saw for semiconductor industry
- Fabricante: Minder Hightech
Aplicación: potencia total | Material apto: Sí, GaAs, LiNbO3, Al2O3, cerámica, vidrio, cuarzo, PCB, EMC, etc.
Cantón, China