Usado Microsoldadoras De Chips en Singapur

FC300: La soldadora de altas fuerzas y alta precisión para paquetes grandes

FC150: El Bondador de Alta Precisión más Flexible

ACCµRA Plus: Dedicado a la producción para aplicaciones optoelectrónicas y de fotónica de silicio

ASM 8930 Bonder de matrices Vintage: 2007

ESEC 2007 IC-8 Die Bonder

• Fabricante: ESEC
• Modelo: 2007

Verenigde Staten

• Modelo: 2008 HS Plus

ESEC 2008XP3 Prensa de acoplar

• Fabricante: ESEC
• Modelo: 2008 xP3

ASM 8912 Die Bonder

ESEC 2006PI Epoxi para marco de plomo, sujeción de matriz

• Fabricante: ESEC
• Modelo: 2006

ESEC 2008HS3+ Bonder de metal

• Fabricante: ESEC
• Modelo: 2008

Aplanador de chips Flip-Chip ESEC 2100FC

• Fabricante: ESEC
• Modelo: 2100 FC